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存储器 - ST(意法半导体)存储器与MCU
ST存储器
意法半导体推出了各种非易失性存储器。串行EEPROM系列具有1Kb ~ 2Mb的存储容量,提供了不同的串行接口选项:IC、SPI和Microwire。它们还符合汽车级产品的要求,采用超薄封装,适于空间至关重要的应用。

RF存储器和收发器产品基于13.56 MHz载频,符合ISO 14443和ISO 15693 RFID标准的要求。这些产品还与NFC技术兼容。意法半导体提供了最全面的产品组合,包括:

NFC/RFID收发器
动态NFC/RFID标签(亦即双接口EEPROM)
独立RFID标签
NVRAM属于电池后备SRAM,其存储容量范围为16Kb ~ 32Mb,采用包含电池的DIP封装或允许使用SNAPHAT可更换电池的表面贴装SOIC封装。同时还具有计时和时钟功能。

精选 产品
M24LR-Discovery kit wins award from ElectronicaNews in Software & Tools innovation category
WLCSP 最小尺寸的EEPROM封装 在最小尺寸的封装内安装了更多存储器 - 高达2 Mb
EEPROM将此保证扩展到全部标准产品 4百万写周期和200年数据保存期
ST公司(意法半导体)热门搜索型号(2026/6/10)
E-TDA7402
音频专用IC
产品封装:44-LQFP
EV-VNQ5027AK
评估和演示板及套件
功能:高压侧驱动器(内部 FET)
STN3NF06L
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:SOT-223
74LVC14AMTR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:14-SO
STM32F423MHY6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:81-UFBGA,WLCSP
STEVAL-CBP004V1
评估和演示板及套件
功能:前面板控制器,VFD
STL26N60DM6
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:PowerFlat(8x8)HV
VNQ05XSP16TR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSO-16
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