意法半导体是世界领先的音频解决方案供应商，提供了：

最广泛的音频放大器产品组合

多种封装选项，满足了所有空间约束，从功能强大的大型MW直至最小的QFN、TQFP和CSP封装

高可靠性以及符合车用规格级别产品

各种IP，还包含创新型MEMS麦克风，让您能够为终端应用实现最佳音效 多种封装选择和芯片技术有助于节省空间和功耗，进而降低成本

音频IC：

MEMS话筒

Sound Terminal数字音频子系统

音频处理器

音频放大器